Imunidade Eletromagnética em Manufatura Aditiva com Recobrimentos Condutivos: Uma análise de viabilidade

Este trabalho investiga o uso de recobrimentos condutivos aplicados a invólucros poliméricos produzidos por manufatura aditiva como alternativa de baixo custo para obtenção de blindagem eletromagnética (EMI). O trabalho aplica diferentes tratamentos superficiais em amostras fabricadas em PLA. A efetividade de blindagem foi avaliada em 2,4 GHz por meio de dois ensaios complementares: contenção de irradiações internas e proteção contra irradiações externas. Os resultados mostram que as tintas metálicas alcançaram atenuações próximas de 30dB, enquanto a fita de cobre apresentou desempenho inferior. A análise de custo e rendimento indica que a solução proposta é economicamente competitiva para séries pequenas e médias